[发明专利]用于制备二氧化硅-碳同素异形体复合材料及其使用方法

摘要

本文件描述了碳同素异形体‑二氧化硅复合材料，所述碳同素异形体‑二氧化硅复合材料包含二氧化硅微胶囊和附着于所述二氧化硅微胶囊的碳同素异形体，所述二氧化硅微胶囊包含具有约50nm至约500μm的厚度的二氧化硅壳体和多个孔，所述壳体形成具有约0.2μm至约1500μm的直径，并且具有约0.001g/cm3至约1.0g/cm3的密度的胶囊，其中所述壳体包含约0％至约70％的Q3构型，和约30％至约100％的Q4构型，或其中所述壳体包含约0％至约60％的T2构型和约40％至约100％的T3构型，或其中所述壳体包含其T和Q构型的组合，并且其中所述胶囊的外表面被官能团覆盖。还描述了碳同素异形体‑二氧化硅复合材料，所述碳同素异形体‑二氧化硅复合材料包含附着于二氧化硅部分的碳同素异形体，所述二氧化硅部分包含具有约5nm至约1000nm的直径的二氧化硅纳米颗粒，其中所述二氧化硅纳米颗粒的外表面被官能团覆盖。

主权项

一种碳同素异形体‑二氧化硅复合材料，包含‑二氧化硅微胶囊、以及‑附着于所述二氧化硅微胶囊的碳同素异形体，所述二氧化硅微胶囊包含二氧化硅壳体，所述二氧化硅壳体具有约50nm至约500μm的厚度和多个孔，所述壳体形成具有约0.2μm至约1500μm的直径，并且具有约0.001g/cm3至约1.0g/cm3的密度的胶囊，其中所述壳体包含约0％至约70％的Q3构型和约30％至约100％的Q4构型，或其中所述壳体包含约0％至约60％的T2构型和约40％至约100％的T3构型，或其中所述壳体包含其T和Q构型的组合，并且其中所述胶囊的外表面被官能团覆盖。