[发明专利]树脂密封型模块有效
| 申请号： | 201580024692.6 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN106465548B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 石原翔太;小田哲也;菅达典;厚地健一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。提供了具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块，在该电路基板中，桥接部(12)被配置成在安装部(11)彼此相对的区域中在规定的偏移方向上偏移，因此即使桥接部(12)的线宽比以往更宽，也能在回流工序中适当地产生自对准现象，即使伴随着电路元器件(5)的小型化而共用连接盘电极(10)也小型化，桥接部(12)也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件(5)时的元器件间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 模块 | ||
【主权项】：
1.一种树脂密封型模块，是将安装在电路基板上的多个电路元器件树脂密封形成的树脂密封型模块，其特征在于，包括共用连接盘电极，该共用连接盘电极形成在所述电路基板的一个主面上，连接多个所述电路元器件各自的相同电位的外部电极，所述共用连接盘电极具有：多个安装部，该多个安装部被并排配置，以及桥接部，该桥接部在所述安装部彼此相对的区域中将所述安装部彼此桥接，所述各电路元器件中任意的所述外部电极利用焊料分别与所述各安装部相连接，所述桥接部被配置为在所述安装部彼此相对的区域中，在垂直于将该安装部的中心彼此连接的假想线的方向的任意一方上偏移。
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