[发明专利]导电糊剂、触控面板和导电图案的制造方法有效
| 申请号： | 201580024720.4 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN106463199B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 小山麻里惠;水口创;草野一孝 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;C08K3/04;C08F2/48;C08K3/08;C09D4/00;C08F2/44 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭煜;鲁炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供即使在高湿高热等环境下也能够稳定地维持接触电阻、并且可以制造与透明电极的连接可靠性高的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供的导电糊剂含有金属颗粒(A)、碳颗粒(B)、具有不饱和双键的化合物(C)、光聚合引发剂(D)、和溶剂(E)，上述金属颗粒(A)相对于上述碳颗粒(B)的质量比为20~1900。 | ||
| 搜索关键词： | 导电糊剂 导电图案 金属颗粒 碳颗粒 光聚合引发剂 不饱和双键 连接可靠性 触控面板 接触电阻 透明电极 微细 质量比 高热 溶剂 高湿 制造 | ||
【主权项】：
1.导电糊剂，其含有：金属颗粒(A)、碳颗粒(B)、具有不饱和双键的化合物(C)、光聚合引发剂(D)、和溶剂(E)，所述金属颗粒(A)相对于所述碳颗粒(B)的质量比为100~1900，所述具有不饱和双键的化合物(C)的酸值为30~250mgKOH/g。
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