[发明专利]复合体、层叠体和电子器件以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 201580025090.2 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN106457776B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 角田纯一;铃木翔子;江畑研一;松山祥孝 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10;C03C17/32;C03C27/12;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供在弯曲变形、对端部进行切断等时能够抑制裂纹传播到玻璃片的有效区域的复合体等。本发明涉及一种复合体，其包括玻璃片和特定的树脂层，其特征在于，所述树脂层的厚度为1μm～100μm，所述树脂层中的特定的区域的杨氏模量为100MPa以上，且所述树脂层相对于所述玻璃片的180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上，并且，所述玻璃片具有特定的牺牲槽。 | ||
| 搜索关键词： | 复合体 层叠 电子器件 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合体，其包括玻璃片和粘接于所述玻璃片的一个面的树脂层，其特征在于，所述树脂层的厚度为1μm～100μm，所述树脂层中的在其法线方向上距所述树脂层与所述玻璃片之间的界面0μm～0.5μm的区域的杨氏模量为100MPa以上，且所述树脂层相对于所述玻璃片的180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上，并且，所述玻璃片至少在与所述树脂层之间的粘接面上具有沿着所述玻璃片的端部延伸的牺牲槽。
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