[发明专利]工业用机器人有效
申请号: | 201580025293.1 | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN106463439B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 栗林保;北原康行 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请提供一种工业用机器人,其即使延长构成臂的各臂部的长度并且使臂相对于主体部的转动中心靠近FOUP侧或者半导体晶圆处理装置侧,也能够适当地搬运半导体晶圆。具体而言,若将臂部(20)的顶端的曲率半径作为R,将臂部(20)的宽度减小部(20a)的角度作为角度θ,将连接手(15)的转动中心(C2)和臂部(20)的转动中心(C3)的臂部中心线(CL)的长度作为长度L,将在将晶圆搬入FOUP(8)后的臂部中心线(CL)相对于第一面(10c)的角度作为第一角度θ1,将在将晶圆搬入FOUP(8)后的转动中心(C3)与第一壁面(10c)的距离作为距离d1,则该工业用机器人中,L×sinθ1<d1‑R的关系成立,并且θ≤2×θ1的关系成立。 | ||
搜索关键词: | 工业 机器人 | ||
【主权项】:
一种工业用机器人,所述工业用机器人在FOUP和半导体晶圆处理装置之间搬运半导体晶圆并且构成EFEM的一部分,其特征在于,具有:手,所述手装载所述半导体晶圆;臂,所述手能够转动地与所述臂的顶端侧连接;以及主体部,所述臂的基端侧能够转动地与所述主体部连接,所述臂具有:顶端侧臂部,所述手能够转动地与所述顶端侧臂部的顶端侧连接;以及第二顶端侧臂部,所述顶端侧臂部的基端侧能够转动地与所述第二顶端侧臂部的顶端侧连接,所述顶端侧臂部的至少顶端侧是从上下方向观察时随着朝向所述顶端侧臂部的顶端宽度逐渐变窄的宽度减小部,所述顶端侧臂部的顶端以从上下方向观察时的形状是大致半圆弧状的方式形成,所述FOUP与所述半导体晶圆处理装置以在夹着所述EFEM的状态下在与上下方向正交的第一方向上相向的方式配置,在将从上下方向观察时的所述顶端侧臂部的顶端的曲率半径作为半径R,将从上下方向观察时的所述宽度减小部的角度作为角度θ,将收容有所述工业用机器人的所述EFEM的框体的构成所述第一方向的一侧的内侧面的所述FOUP侧的平面状的壁面作为第一壁面,将所述EFEM的所述框体的构成所述第一方向的另一侧的内侧面并且与所述第一壁面平行的所述半导体晶圆处理装置侧的平面状的壁面作为第二壁面,将从上下方向观察时的所述手相对于所述顶端侧臂部的转动中心作为第一转动中心,将从上下方向观察时的所述顶端侧臂部相对于所述第二顶端侧臂部的转动中心作为第二转动中心,将从上下方向观察时的连接所述第一转动中心与所述第二转动中心的线作为臂部中心线,将从上下方向观察时的所述臂部中心线的长度作为长度L,将所述工业用机器人将所述半导体晶圆搬入所述FOUP后的从上下方向观察时的所述臂部中心线相对于所述第一壁面的角度作为第一角度θ1,将所述工业用机器人将所述半导体晶圆搬入所述半导体晶圆处理装置后的从上下方向观察时的所述臂部中心线相对于所述第二壁面的角度作为第二角度θ2,将所述工业用机器人将所述半导体晶圆搬入所述FOUP后的所述第一方向上的所述第二转动中心与所述第一壁面的距离作为距离d1,将所述工业用机器人将所述半导体晶圆搬入所述半导体晶圆处理装置后的所述第一方向上的所述第二转动中心与所述第二壁面的距离作为距离d2时,L×sinθ1<d1‑R以及L×sinθ2<d2‑R的关系成立,并且,在所述第一角度θ1比所述第二角度θ2小时,θ≤2×θ1的关系成立,在所述第二角度θ2比所述第一角度θ1小时,θ≤2×θ2的关系成立。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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