[发明专利]增加光致抗蚀剂分配系统中再循环和过滤的方法和设备有效
申请号: | 201580025296.5 | 申请日: | 2015-05-14 |
公开(公告)号: | CN106463357B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 迈克尔·A·卡尔卡西;华莱士·P·普林茨;乔舒亚·S·霍格 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李春晖;高岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种用于将液体分配至基片上的设备可以包括:贮存器,所述贮存器用于储存待分配的液体;过滤器,所述过滤器包括入口和出口,过滤器的入口经由第一阀与贮存器流体连通;定量泵,所述定量泵包括入口、第一出口、以及第二出口,定量泵的入口与贮存器流体连通,并且定量泵的第二出口经由第二阀与过滤器的入口流体连通,定量泵被配置成供给一定量的液体并且泵送液体;以及分配喷嘴,所述分配喷嘴与定量泵的第一出口流体连通,分配喷嘴被配置成将液体分配至基片上。 | ||
搜索关键词: | 增加 光致抗蚀剂 分配 系统 再循环 过滤 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于将液体分配至基片上的设备,包括:贮存器,所述贮存器用于储存待分配的所述液体;过滤器,所述过滤器包括入口和出口,所述过滤器的入口与所述贮存器流体连通;定量泵,所述定量泵包括入口和出口,所述定量泵的入口与所述贮存器流体连通,所述定量泵被配置成供给一定量的所述液体并且泵送所述液体;控制单元,所述控制单元被配置成控制所述定量泵以使所述液体循环通过所述过滤器至少两次;分配喷嘴,所述分配喷嘴与所述定量泵的出口流体连通,所述分配喷嘴被配置成将所述液体分配至所述基片上;以及再循环泵,所述再循环泵包括入口和出口,所述再循环泵的出口与所述过滤器的入口流体连通,并且所述再循环泵的入口与所述过滤器的出口流体连通,所述再循环泵被配置成使所述液体再循环通过所述过滤器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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