[发明专利]粘合带、电子机器及物品的拆卸方法有效
| 申请号： | 201580025599.7 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN106459678B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 秋山诚二;森野彰规 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J109/06;C09J153/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明所要解决的课题在于，提供在60℃以下的温度区域具备非常优异的粘接力且通过进行短时间加热而使其粘接力急剧降低的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，是具有橡胶系粘合剂层的粘合带，其中，上述粘合剂层所含有的粘合成分在120℃下的储能弹性模量G |
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| 搜索关键词： | 粘合 电子 机器 物品 拆卸 方法 | ||
【主权项】：
一种粘合带，其特征在于，是具有含有橡胶系嵌段共聚物(a)的粘合剂层(A)的粘合带，其中，所述粘合剂层(A)所含有的粘合成分在1Hz及120℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G120为1.0×103Pa～2.0×105Pa的范围，在1Hz及23℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G23相对于所述储能弹性模量G120的比例以G23/G120表示为1～20，所述粘合带被用于2个以上的被粘物的粘接，且将所述被粘接的2个以上的被粘物分离前或分离时借助卤素灯进行加热。
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