[发明专利]晶片处理方法在审
| 申请号： | 201580025603.X | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106457611A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 格哈德·玛蒂;尤尔根·阿克曼 | 申请（专利权）人： | 梅耶博格公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 | 代理人： | 鲁异 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及继切割(1)之后执行的晶片处理方法，该晶片处理方法包括：a)输送(2)步骤；b)第一晶片处理步骤，包括利用第一处理流体(21)灌注(4)晶片接收容器(17)；c)从晶片接收容器(17)中移除(5)第一处理流体(21)的步骤；d)第二晶片处理步骤，其利用第二处理流体(22)灌注(7)晶片接收容器(17)，其中优选地，第二处理流体(22)不同于第一处理流体(21)：其中，晶片块(16)在步骤a)至d)期间容纳在晶片接收容器(17)中，而不在这些步骤之间从晶片接收容器(17)中移除。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片处理方法，所述晶片处理方法继在线锯(13)中将锭(14)、砖或芯切割(1)成多个晶片(15)从而形成晶片块(16)之后执行，所述晶片处理方法包括：a)借助于移动晶片接收容器(17)将所述晶片块(16)输送(2)到布置在所述线锯(13)外侧的至少一个晶片处理站(12、18、19)或者在所述晶片处理站内输送所述晶片块的步骤；b)第一晶片处理步骤，包括利用第一处理流体(21)灌注(4)所述晶片接收容器(17)，使得所述晶片(15)变得至少部分地浸没在所述第一处理流体(21)中；c)从所述晶片接收容器(17)中移除(5)所述第一处理流体(21)的步骤；d)第二晶片处理步骤，包括利用第二处理流体(22)灌注(7)所述晶片接收容器(17)，使得所述晶片(15)变得至少部分地浸没在所述第二处理流体(22)中，其中优选地，所述第二处理流体(22)不同于所述第一处理流体(21)；其中，所述晶片块(16)在步骤a)至d)期间容纳在所述晶片接收容器(17)中，而不在这些步骤之间从所述晶片接收容器(17)中移除。
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