[发明专利]集电体用金属箔、集电体及集电体用金属箔的制造方法有效
| 申请号： | 201580025706.6 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN106415903B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 芦泽公一;本居徹也;小石川敦史;船户宁 | 申请（专利权）人： | 株式会社UACJ |
| 主分类号： | H01M4/70 | 分类号： | H01M4/70;H01M4/13;H01M4/64;H01M4/66;B21D33/00;B30B3/00;C25D7/00;H01G11/70;H01G11/86 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及集电体用金属箔、集电体及集电体用金属箔的制造方法，集电体用金属箔(1)的至少一个表面被粗糙面化。在经粗糙面化的表面存在多个凹状部(4)，所述凹状部(4)具有底面部(2)和包围底面部(2)且相较于底面部(2)隆起的边缘部(3)。凹状部(4)的弗雷特直径的平均Lave为0.5μm以上50μm以下。集电体用金属箔(1)适用作锂离子二次电池、钠二次电池、电双层电容器或锂离子电容器用的电极集电体。 | ||
| 搜索关键词： | 体用 金属 集电体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集电体用金属箔，其特征在于，其是至少一个表面被粗糙面化的集电体用金属箔、且其表面不具有活性物质，所述集电体用金属箔具有8～18μm的厚度，包含铜或铜合金，在所述被 粗糙面化的表面存在多个凹状部，所述凹状部具有底面部和边缘部，所述边缘部包围该底面部且相较于该底面部隆起，所述凹状部的弗雷特直径的平均Lave为0.5μm以上50μm以下，且90％以上的所述凹状部具有0.5～2.5μm的深度。
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