[发明专利]感光性树脂组合物以及电路图案的形成方法有效
| 申请号： | 201580025748.X | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN106462068B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 内藤一也;松田隆之 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/031 | 分类号： | G03F7/031;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/029;G03F7/033;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)碱溶性高分子：40～80质量％、(B)光聚合引发剂：0.1～20质量％、以及(C)具有烯属双键的化合物：5～50质量％，在基板表面上形成由该感光性树脂组合物形成的厚度25μm的感光性树脂层，在将曝光时的焦点的位置从基板表面沿该基板的厚度方向向基板内侧移动200μm的条件下进行曝光和显影而得到的抗蚀图案的抗蚀层下摆宽度为0.01μm～3.5μm，而且，前述感光性树脂组合物用于直接成像曝光。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 以及 电路 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)碱溶性高分子：40～80质量％、(B)光聚合引发剂：0.1～20质量％、以及(C)具有烯属双键的化合物：5～50质量％，在基板表面上形成由该感光性树脂组合物形成的厚度25μm的感光性树脂层，在将曝光时的焦点的位置从基板表面沿该基板的厚度方向向基板内侧移动200μm的条件下进行曝光和显影而得到的抗蚀图案的抗蚀层下摆宽度为0.01μm～3.5μm，而且，所述感光性树脂组合物用于直接成像曝光。
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