[发明专利]晶片边缘检测方法及检验系统

摘要

本发明提供用于确定晶片上的固定位置的晶片检验坐标的方法及系统。一种系统包含经配置以将光引导到晶片的边缘上的光点的照明子系统。所述光点延伸超出所述晶片的所述边缘。所述系统还包含载台，所述载台使所述晶片旋转由此使所述光点扫描遍及所述晶片的所述边缘。所述系统还包含检测器，所述检测器经配置以在所述光点扫描遍及所述边缘时检测来自所述光点的光且响应于所述经检测光产生输出。所述系统进一步包含计算机处理器，所述计算机处理器经配置以基于所述输出确定所述晶片的所述边缘上的两个或两个以上位置的晶片检验坐标且基于所述边缘上的所述两个或两个以上位置的所述晶片检验坐标确定所述晶片上的固定位置的晶片检验坐标。

主权项

1.一种经配置以确定晶片上的一或多个固定位置的晶片检验坐标的晶片检验系统，其包括：光源及至少一个光学元件，其形成经配置以将光引导到晶片的边缘上的光点的照明子系统，其中所述光点延伸超出所述晶片的所述边缘使得所述光点的第一部分照射于所述晶片及所述晶片的所述边缘上且所述光点的第二部分并未照射于所述晶片或所述晶片的所述边缘上；载台，其经配置以使所述晶片旋转由此使所述光点扫描遍及所述晶片的所述边缘，其中在所述光点扫描遍及所述边缘时，使所述晶片旋转少于两次；检测器，其经配置以在所述光点扫描遍及所述边缘时检测来自所述光点的光且响应于经检测的所述光产生输出，其中所述检测器位于所述晶片的相对侧上，并且所述检测器被用于检测未通过所述晶片阻断的光；计算机处理器，其经配置以处理来自于所述检测器的所述输出以提供所述晶片的边缘和凹口位置信息，以基于所述晶片的所述边缘和凹口位置信息确定所述晶片的所述边缘上的两个或两个以上位置的晶片检验坐标、并且基于所述边缘上的所述两个或两个以上位置的所述晶片检验坐标确定所述晶片上的一或多个固定位置的晶片检验坐标；及额外检测器，其经配置以检测从所述光点反射或散射的光且响应于经检测的所述反射或散射的光而产生输出，其中所述计算机处理器进一步经配置以基于由所述额外检测器产生的所述输出检测所述晶片上的缺陷。