[发明专利]CuSn、CuZn和Cu2ZnSn溅射靶在审
| 申请号： | 201580026122.0 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN106460162A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | M·舒尔塞斯;C·西蒙斯 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限责任两合公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 李颖;林柏楠 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及包含CuZnSn材料、CuZn材料或CuSn材料的三维溅射靶。示例性的CuZnSn材料具有40原子％至60原子％的Cu含量，20原子％至30原子％的Zn含量，和20原子％至30原子％的Sn含量，其中所述三维溅射靶具有至少一个大于500毫米的主轴维度且所述CuZnSn材料具有0.005毫米至5毫米的晶粒尺寸。本发明还提出制造所述三维溅射靶的方法。 | ||
| 搜索关键词： | cusn cuzn cu2znsn 溅射 | ||
【主权项】：
一种三维溅射靶，其包含CuZnSn材料，该CuZnSn材料具有：40原子％至60原子％的Cu含量，20原子％至30原子％的Zn含量，和20原子％至30原子％的Sn含量，其中所述三维溅射靶具有至少一个大于500毫米的主轴维度且所述CuZnSn材料具有0.005毫米至5毫米的晶粒尺寸。
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