[发明专利]低压力烧结粉末有效
| 申请号： | 201580026546.7 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN106457383B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | S·戈沙尔;N·K·查基;P·S·罗伊;S·萨卡尔;A·拉斯托吉 | 申请（专利权）人： | 阿尔法装配解决方案公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F7/04;B22F9/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 谭冀 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种烧结粉末，其包含：具有从100nm至50μm的平均最长尺寸的第一类型的金属颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 烧结 粉末 | ||
【主权项】：
1.一种烧结膏，其包含：烧结粉末，该烧结粉末包含：具有从100nm至50μm的平均最长尺寸的第一类型的金属颗粒或具有小于100nm的平均最长尺寸的第二类型的金属颗粒中的至少一种，其中所述第一类型的金属颗粒的至少一些至少局部地涂覆有封端剂，并且其中所述第二类型的金属颗粒的至少一些至少局部地涂覆有封端剂；有机银化合物；溶剂；和任选地活化剂、流变改进剂或表面活性剂中的至少一种，并且其中所述第一类型的金属颗粒具有从1至3μm的D50。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿尔法装配解决方案公司，未经阿尔法装配解决方案公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580026546.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
