[发明专利]接合方法及接合装置有效
申请号: | 201580026579.1 | 申请日: | 2015-04-28 |
公开(公告)号: | CN106463424B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 吉田光;白戸瑞穂 | 申请(专利权)人: | 华祥股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种接合方法及接合装置,可抑制无空气焊球的氧化并且可稳定地形成焊球直径大的无空气焊球。除自气体供给单元(10)向插通部(32)内部供给氧化防止气体以外,还自设置在插通部(32)外部的气体供给喷嘴(40)以覆盖插通部(32)的入口的方式供给氧化防止气体,在使导线(74)的前端位于插通部(32)内,且使瓷嘴(3)的前端位于插通部(32)外的状态下产生火花放电,由此可抑制无空气焊球(75)的氧化及实现无空气焊球(75)的稳定化,并且可形成焊球直径大的无空气焊球(75)。 | ||
搜索关键词: | 接合 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种接合方法,配置有气体供给单元,所述气体供给单元具有:供自前端抽出导线的瓷嘴插通的插通部及对所述插通部供给氧化防止气体的气体供给口;且将所述导线自所述插通部的入口插入并使所述导线的前端位于所述插通部内,在所述导线的前端位于所述插通部内的状态下供给所述氧化防止气体,并且在配置在所述插通部内的点火杆与所述导线之间产生火花放电而在所述导线的前端形成无空气焊球,通过所述无空气焊球而将导线接合于基板;且所述接合方法的特征在于:所述气体供给单元具有在所述插通部的外部以覆盖所述插通部的入口的方式供给氧化防止气体的气体供给喷嘴,且具有供设置所述插通部的入口的平面部,所述气体供给喷嘴具有以包含所述平面部的方式形成的气体供给通路,沿所述平面部供给所述氧化防止气体,在对所述插通部供给所述氧化防止气体的同时,自所述气体供给喷嘴供给所述氧化防止气体,在使所述导线的前端位于所述插通部内,且使所述瓷嘴的前端位于所述插通部外的状态下产生所述火花放电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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