[发明专利]印刷电路板的通孔有效
| 申请号： | 201580026648.9 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN106538079B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔 | 申请（专利权）人： | 塞拉电路公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王红英;张瑞 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 印刷电路板的穿孔由一个图形化金属层构成，该图形化金属层延伸穿过介电层压材料内的孔，介电层压材料的两面覆有催化性粘着剂。介电层压材料的穿孔周围涂有一层催化性粘着剂。图形化金属层置于介电层压材料两面以及所述穿孔之内的催化性粘着剂之上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板上形成通孔的方法，其特征在于：所述方法包括：/n在介电层压材料上钻第一孔；/n用催化性粘着剂对所述介电层压材料的两个面进行涂覆，包括用所述催化性粘着剂填充所述第一孔；所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由无机填料和涂覆在所述无机填料上的催化金属构成；/n在所述催化性粘着剂填充所述第一孔处穿透所述催化性粘着剂钻第二孔，所述第二孔的直径比所述第一孔的直径小，使得一层催化性粘着剂保留在所述第二孔的直径内；和/n直接在所述介电层压材料的两个面的所述催化性粘着剂上分别形成图形化金属层，包括在保留在所述第二孔的直径内的一层催化性粘着剂上形成所述图形化金属层，所述图形化金属层由铜构成。/n
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