[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物

摘要

本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物、以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物，所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合xc物，其含有以下物质而成(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物{该混合物中，(a1)成分的含量为10～100质量％(但不包括100质量％)}；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。

主权项

一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下(A)～(D)成分而成：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个与硅原子键合的用通式：【化学式24】(式中，R1是相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R2是烷基，R3是相同或不同的亚烷基，a是0～2的整数，p是1～50的整数)表示的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物{该混合物中，(a1)成分的含量为10～100质量％(但不包括100质量％)}100质量份；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子{相对于(A)成分中的1个烯基，本成分中与硅原子键合的氢原子为0.3～20个的量}；(C)催化剂用量的氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)催化剂用量的缩合反应用催化剂。