[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580026966.5 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN106415834B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 征矢野伸 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体装置具备：多个主端子(41、42、43)，所述多个主端子在基板(2)上从该基板的一端朝向该基板的另一端延伸；高电位侧的半导体芯片组U，其在主端子(41)的一侧的侧方并列地配置，并安装在基板(2)上；低电位侧的半导体芯片组L，其，在主端子(41)的另一侧并列地配置，并安装在基板(2)上。主端子(41)具有延伸突出部分(41a)，该延伸突出部分(41a)在与主端子(41)的延伸方向正交的方向上且向主端子(41)的两侧方中的一侧方延伸，低电位侧的半导体芯片组L中的相邻的两个半导体芯片(53、54)相对于延伸突出部分(41a)线对称地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：多个主端子，所述多个主端子在基板上从该基板的一端朝向该基板的另一端延伸；高电位侧的半导体芯片组，其在该主端子的一侧的侧方并列地配置，并安装在该基板上；以及低电位侧的半导体芯片组，其在该主端子的另一侧的侧方并列地配置，且安装在该基板上，一个主端子和另一主端子具有延伸突出部分，该延伸突出部分在与主端子的延伸方向正交的方向上且向主端子的两侧方中的一方延伸，对于所述一个主端子而言，低电位侧的半导体芯片组中的相邻的两个同种的半导体芯片相对于所述一个主端子的延伸突出部分线对称地配置，对于所述另一主端子而言，该高电位侧的半导体芯片组中的相邻的两个同种的半导体芯片相对于所述另一个主端子的延伸突出部分线对称地配置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580026966.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
