[发明专利]用于电镀移动的金属条的方法和由此制造的镀层金属条有效

专利信息
申请号: 201580027093.X 申请日: 2015-05-21
公开(公告)号: CN106414806B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: J·H·O·J·维根贝格;J·M·林克 申请(专利权)人: 塔塔钢铁艾默伊登有限责任公司
主分类号: C25D3/06 分类号: C25D3/06;C25D3/10;C25D3/56;C25D7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王其文
地址: 荷兰费尔*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种用于在连续高速电镀生产线中生产涂覆有铬金属‑铬氧化物(Cr‑CrOX)镀层的钢基体的方法,所述连续高速电镀生产线以至少100m/min的线速度(v1)操作,其中,通过使用电镀工艺由单种电解液使移动通过所述生产线的呈条形式的导电基体的一侧或者两侧涂覆有铬金属‑铬氧化物(Cr‑CrOX)镀层。本发明还涉及一种镀层钢基体和其制造的包装件。
搜索关键词: 用于 电镀 移动 金属 方法 由此 制造 镀层
【主权项】:
1.用于在连续高速电镀生产线中生产涂覆有铬金属‑铬氧化物(Cr‑CrOX)镀层的钢基体的方法,所述连续高速电镀生产线以至少100m/min的线速度操作,其中,通过使用电镀工艺由单种电解液使移动通过所述生产线的呈条形式的导电基体的一侧或者两侧涂覆有铬金属‑铬氧化物(Cr‑CrOX)镀层,其中,所述基体是作为阴极的钢基体,并且其中,通过因将H+离子还原为H2(g)而使在基体/电解液的交界面处的pH值增加来驱使铬氧化物(CrOX)沉积,并且其中,通过从电解液主体向基体/电解液的交界面的H+离子的扩散通量来抵消pH值的增加,并且其中从电解液主体向基体/电解液的交界面的该H+离子的扩散通量通过如下方式降低:‑通过使用适当的导电率增强盐来增加所述电解液的运动粘度,所述导电率增强盐的浓度使得当在50℃的条件下测量时能够获得具有至少1·10‑6m2/s(1.0cSt)的运动粘度的电解液,和/或‑通过使呈条形式的所述基体和所述电解液顺流移动通过所述电镀生产线,其中,呈条形式的所述基体以第一速度(v1)输运通过所述电镀生产线,所述电解液以第二速度(v2)输运通过所述电镀生产线,并且其中,第一速度和第二速度的比(v1/v2)至少为0.1且至多为10,由此降低了沉积铬氧化物(CrOX)的电流密度并且降低了形成在基体/电解液的交界面处的H2(g)的量。
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