[发明专利]金属接合体的制造方法有效
申请号: | 201580027378.3 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN106413963B | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 松本刚;今村美速 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/002;B23K1/005;B23K1/16;B23K1/19;B23K3/06;B23K31/00;B23K31/02;B23K101/18;B23K103/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 洪秀川 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种金属接合体,其由第一金属构件(2)和第二金属构件(3)形成接头。在该接头的接缝形成有由钎料断续地设置于该接缝而成的钎焊接合部(14、24、34、44)、以及由熔点比所述钎料的熔点低的软钎料填充于所述钎焊接合部(14、24、34、44)之间而成的软钎焊接合部(16、26、36、46)。由此,能够得到密封性优异且热变形少的金属接合体。 | ||
搜索关键词: | 金属 接合 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属接合体的制造方法,其中,所述金属接合体的制造方法具有如下工序:由第一金属构件和第二金属构件形成接头;通过使用钎料的硬钎焊接合而在所述接头的接缝断续地形成钎焊接合部;以及使用熔点比所述钎料的熔点低的软钎料在所述钎焊接合部之间形成软钎焊接合部,以将软钎焊接合部填充到所述钎焊接合部之间。
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