[发明专利]自动配方稳定性监测及报告有效
申请号: | 201580027915.4 | 申请日: | 2015-06-11 |
公开(公告)号: | CN106415808B | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 李胡成;高理升;戈文达拉扬·塔达伊孙达拉姆 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供用于监测晶片检验配方随时间的稳定性的系统及方法。一种方法包含收集随时间的检验结果。所述检验结果是在不同时间点在晶片上执行所述晶片检验配方时由至少一个晶片检验工具所产生。所述方法还包含通过将在不同时间产生的所述检验结果彼此比较而识别所述检验结果中的异常变化。另外,所述方法包含确定所述异常变化是否可归因于所述晶片、所述晶片检验配方或所述至少一个晶片检验工具的一或多者,由此确定所述晶片检验配方是否随时间稳定。 | ||
搜索关键词: | 自动 配方 稳定性 监测 报告 | ||
【主权项】:
1.一种用于监测晶片检验配方随时间的稳定性的计算机实施方法,其包括:收集随时间的检验结果,其中所述检验结果是在不同时间点在晶片上执行所述晶片检验配方时由至少一个晶片检验工具所产生,其中所述收集包括存储所述检验结果,所述检验结果具有用于识别晶片、所述晶片检验配方、所述至少一个晶片检验工具及对应于所述检验结果执行所述晶片检验配方的时间的信息,且其中收集所述检验结果进一步包括使光扫描遍及晶片,及响应于在所述扫描期间由所述至少一个晶片检验工具检测的来自所述晶片的光而产生输出;通过将在不同时间产生的所述检验结果彼此比较而识别所述检验结果中的异常变化,其中被比较的所述检验结果包括由用于所述晶片的所述至少一个晶片检验工具产生的一或多个图像的一或多个特性,且其中所述比较包括通过产生将所述检验结果的值展示作为时间的函数的趋势图以分析所述检验结果中的趋势,及监测所述趋势图的异常变化,所述异常变化被界定为在所述趋势图中的所述检验结果中的偏差值超过所述一或多个图像中的所述一或多个特性的预定可接受容许度;以及确定所述异常变化是否可归因于所述晶片、所述晶片检验配方或所述至少一个晶片检验工具中的一或多者,由此确定所述晶片检验配方是否随时间稳定,其中所述确定包括比较由所述至少一个晶片检验工具的同一者产生的针对所述晶片中的至少两者的检验结果,其中所述晶片中的所述至少两者包括采用不同制造过程处理的在不同层处的晶片,且其中所述收集、所述识别以及所述确定由计算机系统执行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科磊股份有限公司,未经科磊股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580027915.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造