[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置

摘要

本发明的密封用树脂组合物用于将半导体元件和与上述半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封，其含有环氧树脂和固化剂，且在条件1下测定的pH(1)与在条件2下测定的pH(2)之差(pH(1)‑pH(2))为1.1以下。

主权项

一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和与所述半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封，其特征在于，含有：环氧树脂；和固化剂，且在以下的条件1下测定的pH(1)与在以下的条件2下测定的pH(2)之差(pH(1)‑pH(2))为1.1以下，条件1：将使所述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，将刚粉碎后的所述粉碎物5g放入纯水50ml中后，在125℃、20小时的条件下对该纯水进行热水提取处理，测定所得到的提取液的pH(pH(1))，条件2：将使所述密封用树脂组合物在175℃、4小时的条件下热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，将所述粉碎物在175℃保管500小时；接着，将保管后的所述粉碎物5g放入纯水50ml中后，在125℃、20小时的条件下对该纯水进行热水提取处理，测定所得到的提取液的pH(pH(2))。