[发明专利]脆性基板的分断方法有效
| 申请号： | 201580028199.1 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106458690B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曾山浩 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/037 | 分类号： | C03B33/037;B28D5/00 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨林勋 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种脆性基板的分断方法。本发明通过使刀尖(51)滑动而在脆性基板(4)的第1面(SF1)上产生塑性变形，由此形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)的形成以如下方式进行，即，获得在沟槽线(TL)的正下方脆性基板(4)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态。接下来，维持无裂缝状态。接下来，通过使脆性基板(4)在厚度方向上的裂缝沿着沟槽线(TL)伸展，而形成裂缝线(CL)。沿着裂缝线(CL)分断脆性基板(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种脆性基板的分断方法，包含下述步骤：/n准备具有第1面、且具有与所述第1面垂直的厚度方向的脆性基板；/n将刀尖按压在所述脆性基板的所述第1面；/n使以所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述第1面上滑动，由此在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线；形成所述沟槽线的步骤以如下方式来进行，即，获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态、即无裂缝状态；且进而/n在形成所述沟槽线的步骤后，维持所述无裂缝状态；/n在维持所述无裂缝状态的步骤后，通过使所述脆性基板在所述厚度方向上的裂缝沿着所述沟槽线伸展，而形成裂缝线；在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上的连续相连因所述裂缝线而断开；及/n沿着所述裂缝线分断所述脆性基板，且/n保持所述无裂缝状态的步骤包含加工所述脆性基板的步骤，/n在准备脆性基板的步骤中，所述脆性基板具有与所述第1面相反的第2面，且加工所述脆性基板的步骤包含在所述第1及第2面中的至少任一面上设置构件的步骤。/n
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