[发明专利]吹扫模块及包括该吹扫模块的装载端口

摘要

提供一种能够使现有的装载端口具有吹扫功能且能够对应多种晶片载体的吹扫模块及包括该吹扫模块的装载端口。这种吹扫模块包括夹具(JIG)、气体控制箱及管。所述夹具可拆卸地安装于装载端口(LOADPORT)的工作台的上部，包括向晶片载体的内部注入气体的气体注入口及用于排出晶片载体的内部的气体的气体排出口。所述气体控制箱安装于所述装载端口，控制注入的气体及排出的气体。所述管连接所述夹具及所述气体控制箱。

主权项

1.一种吹扫模块，其特征在于，包括：夹具，其可拆卸地安装于装载端口的工作台的上部，包括向晶片载体的内部注入气体的气体注入口及用于排出晶片载体的内部的气体的气体排出口；气体控制箱，其安装于所述装载端口，控制注入的气体及排出的气体；以及管，其连接所述夹具及所述气体控制箱，所述气体注入口及所述气体排出口中至少一个包括：密封部件，其由弹性材质形成，在放置有晶片载体的情况下接触所述晶片载体；密封保护部件，其配置成包围所述密封部件；以及弹性支撑台，其支撑所述密封保护部件的下部，以所述夹具的表面为基准，所述密封保护部件的形成高度大于所述密封部件的高度。