[发明专利]用于便携式电子设备中的系统级封装组件的热解决方案有效
| 申请号： | 201580028328.7 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN106462204B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | S·S·佩纳瑟;C·A.S.·里巴斯;D·特奥曼;M·恩 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36;H01L23/433 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了被封装到系统级封装组件中的紧凑型便携式电子设备和用于该设备的热解决方案。该紧凑型便携式电子设备可被组装到单个封装中，以减小尺寸并改善形状因数。包括多个裸片、无源部件、机械或光学部件的几十或几百个部件可被封装到印刷电路板上的单个系统中。该部件中的一个或多个部件可消耗大量电力，从而导致生成过量的热。为了去除过量的热，该设备可包括一个或多个热解决方案，诸如内部热插头、散热器、内部嵌入式散热片和/或外部散热片。在一些示例中，该热解决方案可将热经由传导而被消散到基板的底部或者经由对流而被消散到系统的顶部或者两者的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 便携式 电子设备 中的 系统 封装 组件 解决方案 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括：基板；和系统级封装组件，所述系统级封装组件包括：多个部件，所述多个部件包括第二表面和被安装到所述基板的第一表面，和被安装到至少一个部件的所述第二表面的一个或多个热导体，其中至少一个热导体为热插头。
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