[发明专利]导电性接合膜、印刷布线板及电子设备有效
| 申请号： | 201580028537.1 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106465568B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 高桥章郎;岩井靖 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在用压制加工这一简易方法覆盖电子元件时能够防止因电阻增大而导致屏蔽性能下降的导电性接合膜、印刷布线板及电子设备。导电性接合膜1通过压制加工，使与印刷布线板的截断用凹部相应的部位向膜面方向伸展并覆盖电子元件5，以此屏蔽电磁波。本发明含有：由含导电性粒子10a的各向同性导电材料形成的导电性接合剂层10、以及在压制加工时比导电性接合剂层10靠近电子元件2一侧的、由含导电性粒子11a的各向异性导电材料形成的底部接合剂层11。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 接合 印刷 布线 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种导电性接合膜，通过压制加工使其与印刷布线板的截断用凹部相应的部位进入所述截断用凹部的槽内向膜面方向伸展并覆盖电子元件，以此屏蔽电磁波，该导电性接合膜的特征在于含有：由含第一导电性粒子的各向同性导电材料形成的导电性接合剂层、以及在所述压制加工时位于比所述导电性接合剂层靠近所述电子元件一侧的位置的、由含第二导电性粒子的各向异性导电材料形成的底部接合剂层；其中，所述第一导电性粒子是平均长径为所述导电性接合剂层的伸展前层厚的15%~25%的薄片状粒子，所含有的该第一导电性粒子为所述导电性接合剂层总重量的40重量%~80重量%。
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