[发明专利]用于柔性基板上的颗粒检测的方法在审
| 申请号： | 201580028633.6 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN106461571A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | N·H·方丹;A·M·维提尔 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/89 | 分类号： | G01N21/89;G01N21/896;G01N21/94;G01N21/958 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于检测薄的柔性基板上的颗粒的方法，其中该基板被定位在包括顶点线的弯曲部中。通过掠射角照射对该顶点线进行照射，并且由检测设备捕获由该颗粒散射的来自该照射的光。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 基板上 颗粒 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种检测基板上的颗粒的方法，包括：在弧形表面上传送所述基板并且在所述基板的至少一部分中产生第一弯曲部；用激光束在所述第一弯曲部的顶点线处照射所述基板的外表面，其中所述激光束的中心轴线在与所述顶点线相切的平面的10度以内，并且所述激光束在垂直于所述中心轴线的方向上延长，这种照射在所述顶点线处产生来自所述外表面上的颗粒的散射光；并且用检测装置检测所述散射光。
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