[发明专利]脆性基板的分断方法有效
| 申请号： | 201580028857.7 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106458691B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曾山浩 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/037 | 分类号： | C03B33/037;B28D5/00 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨林勋 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种脆性基板的分断方法。通过使刀尖(51)在脆性基板(4)的表面(SF1)上滑动而产生塑性变形，借此形成沟槽线(TL)。形成沟槽线(TL)的工序是以获得无裂缝状态的方式进行，即，在沟槽线(TL)的正下方，脆性基板(4)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连。接着，在脆性基板(4)的表面(SF1)上，形成至少局部覆盖沟槽线(TL)的膜(21)。接着，通过使裂缝沿着沟槽线(TL)伸展，而形成裂缝线(CL)。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种脆性基板的分断方法，包含以下工序：/n准备具有表面，且具有垂直于所述表面的厚度方向的脆性基板；/n将刀尖按压在所述脆性基板的所述表面；及/n使借由所述按压工序按压的所述刀尖在所述脆性基板的所述表面上滑动，借此在所述脆性基板的所述表面上产生塑性变形，而形成具有沟槽形状的沟槽线；其中，形成所述沟槽线的工序是以获得无裂缝状态的方式进行，即，在所述沟槽线的正下方，所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续相连的状态；该脆性基板的分断方法还具备以下工序：/n在形成所述沟槽线的工序后，在所述脆性基板的所述表面上，形成至少局部覆盖所述沟槽线的膜；及/n在形成所述膜的工序后，通过使所述脆性基板的裂缝沿着所述沟槽线在所述厚度方向上伸展，而形成裂缝线；其中，通过所述裂缝线，在所述沟槽线正下方，将所述脆性基板的在与所述沟槽线交叉的方向上的连续相连断开；/n该脆性基板的分断方法还具备沿着所述裂缝线分断所述脆性基板的工序。/n
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