[发明专利]电触点材料、电触点材料的制造方法和端子有效
| 申请号： | 201580028870.2 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN106414811B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 奥野良和;小林良聪;中津川达也;水户濑贤悟;橘昭赖;川田绅悟 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;B21D53/00;C25D5/12;C25D5/50;H01H1/025;H01H1/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 材料 制造 方法 端子 | ||
【主权项】：
1.一种电触点材料，该电触点材料具有由铜或铜合金构成的导电性基材、设置在所述导电性基材上的由镍或镍合金构成的第一中间层、设置在所述第一中间层上的第二中间层和设置在所述第二中间层上的由锡或锡合金构成的最表层，其特征在于，所述第一中间层从所述导电性基材侧到所述第二中间层侧由一层晶粒构成，在所述第一中间层中，在相对于所述导电性基材和所述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界的密度为4μm/μm2以下。
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