[发明专利]焊料电极及层叠体的制造方法、层叠体及电子零件有效
申请号: | 201580029121.1 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN106463425B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 武川纯;高桥诚一郎;长谷川公一;猪俣克巳 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G03F7/11 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
地址: | 日本东京港*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种焊料电极及层叠体的制造方法、层叠体及电子零件。焊料电极的制造方法包括:在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与基板上的电极垫相对应的部分形成开口部,由此由覆膜在基板上形成阻焊剂;及在阻焊剂的开口部中填充熔融焊料,其中:阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层,且阻焊剂的距基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。据此,即便在使用伴随高温处理的方法的情形时,阻焊剂受到的损害也小,基板与阻焊剂间的接着性优异,而可确实地形成目标焊料电极。因此,可有效地用于利用注塑焊接法的凸块形成等。 | ||
搜索关键词: | 焊料 电极 层叠 制造 方法 电子零件 | ||
【主权项】:
一种焊料电极的制造方法,其包括:步骤(I),在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部,由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂;及步骤(II),在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料,所述焊料电极的制造方法的特征在于:所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层,且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JSR株式会社,未经JSR株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580029121.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:接合方法及接合装置
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造