[发明专利]焊料电极及层叠体的制造方法、层叠体及电子零件有效

专利信息
申请号: 201580029121.1 申请日: 2015-06-12
公开(公告)号: CN106463425B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 武川纯;高桥诚一郎;长谷川公一;猪俣克巳 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;G03F7/11
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 彭雪瑞;臧建明
地址: 日本东京港*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种焊料电极及层叠体的制造方法、层叠体及电子零件。焊料电极的制造方法包括:在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与基板上的电极垫相对应的部分形成开口部,由此由覆膜在基板上形成阻焊剂;及在阻焊剂的开口部中填充熔融焊料,其中:阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层,且阻焊剂的距基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。据此,即便在使用伴随高温处理的方法的情形时,阻焊剂受到的损害也小,基板与阻焊剂间的接着性优异,而可确实地形成目标焊料电极。因此,可有效地用于利用注塑焊接法的凸块形成等。
搜索关键词: 焊料 电极 层叠 制造 方法 电子零件
【主权项】:
一种焊料电极的制造方法,其包括:步骤(I),在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部,由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂;及步骤(II),在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料,所述焊料电极的制造方法的特征在于:所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层,且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
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