[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置在审
| 申请号： | 201580029165.4 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN106459584A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 中川泰伸;板谷亮 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/098;C08K5/3477;C08L83/05;C08L83/07;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所11494 | 代理人： | 闫桑田 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供兼具耐热性以及对腐蚀性气体的耐腐蚀性的适用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)及稀土金属原子的羧酸盐(E)，作为聚有机硅氧烷(A)，包含不具有芳基的聚有机硅氧烷，作为倍半硅氧烷(B)，包含梯型倍半硅氧烷。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 密封材料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种固化性树脂组合物，其包含：聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)、及稀土金属原子的羧酸盐(E)，作为聚有机硅氧烷(A)，包含不具有芳基的聚有机硅氧烷，作为倍半硅氧烷(B)，包含梯型倍半硅氧烷。
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