[发明专利]具有旋转微波等离子体源的工件处理腔室有效
| 申请号： | 201580029271.2 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106463436B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | M·W·斯托威尔;Q·梁 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具有微波等离子体源的处理反应器中，微波辐射器被安装于旋转微波耦合件上，以用于连续的旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 旋转 微波 等离子体 工件 处理 | ||
【主权项】：
一种用于处理工件的反应器，包括：腔室，所述腔室包括微波透射窗口；气体分配板；微波辐射器，所述微波辐射器覆在所述微波透射窗口的上面并包括微波输入端口；旋转波导耦合件，所述旋转波导耦合件包括：(A)静止构件，所述静止构件包括微波功率接收端口；以及(B)可旋转构件，所述可旋转构件耦接至所述微波的所述微波输入端口；以及旋转致动器，所述旋转致动器耦接至所述可旋转构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
