[发明专利]测试片以及测试片的制造方法有效
| 申请号： | 201580029419.2 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106560004B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李柄周;李学龙;金锺元 | 申请（专利权）人： | 株式会社ISC |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00;G01R31/26 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道城南*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种测试片以及测试片的制造方法，所述测试片安置于待测试装置的端子与测试设备的垫片之间以使所述端子与所述垫片彼此电连接，所述方法的步骤包含：制造框架，所述框架包括分别形成于对应于所述待测试装置的所述端子的每一位置处的孔；将框架嵌入至模具并用液体模制材料填充模具；将磁场以模具的厚度方向施加至模具；固化液体模制材料；以及将等于或大于预定温度的热量施加至框架。本发明通过所述方法即使在较小加压力的情况下仍能保证牢固电连接且能简单地制造测试片。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种测试片的制造方法，其制造安置于待测试装置的端子与测试设备的垫片之间且将所述端子电连接至所述垫片的测试片，所述测试片的制造方法包括：/n自第一材料制造框架，当将预定温度或更大的热量施加至所述第一材料时所述第一材料能够自固态改变至气态，所述框架包括分别形成于对应于所述待测试装置的所述端子的位置处的孔；/n将所述框架嵌入至模具且用通过在液体聚合物内分布磁性导电粒子所形成的液体模制材料填充所述模具；/n将磁场以所述模具的厚度方向施加至所述模具，使得所述导电粒子在所述液体模制材料内配置于对应于所述待测试装置的所述端子的所述位置中的每一者处；/n通过固化所述液体模制材料制造与所述框架整合的测试片；以及/n通过将预定温度或更大的热量施加至所述框架来气化所述框架而自所述测试片移除所述框架而在所述测试片内形成连通孔。/n
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