[发明专利]用于感应监测导电沟槽深度的基板特征

摘要

一种用于集成电路的制造的基板具有带有多个导电互连件的层。所述基板包括：半导体主体；设置在所述半导体主体上方的电介质层；导电材料的多个导电线，设置在所述电介质层中的第一沟槽中以提供导电互连件；以及所述导电材料的封闭的导电环路结构，设置在所述电介质层中的第二沟槽中。所述封闭的导电环路不电性连接至导电线中的任一导电线。

主权项

1.一种用于集成电路的制造的基板，所述集成电路具有层，所述层具有多个导电互连件，所述基板包含：半导体主体；电介质层，所述电介质层设置在所述半导体主体上方；导电材料的多个导电线，所述导电材料的多个导电线设置在所述电介质层中的第一沟槽中以提供所述导电互连件；以及导电材料的封闭的导电环路结构，所述导电材料的封闭的导电环路结构设置在所述电介质层中的第二沟槽中，其中所述封闭的导电环路结构包含通过导电区域的多个开口以提供多个电性连接的导电环路，其中所述封闭的导电环路结构不电性连接至所述导电线中的任一导电线。