[发明专利]用于基板处理腔室中的冷却式处理工具配接器有效
| 申请号： | 201580029964.1 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106415786B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 威廉·R·弗鲁赫特曼;马丁·李·莱克;基思·A·米勒;安东尼·因凡特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;赵静<国际申请>=PCT/US2 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供用于基板处理腔室中的冷却式处理工具配接器的实施方式。在一些实施方式中，冷却式处理工具配接器包括：环绕中央开口的环状主体；设置于环状主体中的冷却剂通道；帮助支撑中央开口内的处理工具的一或多个特征；设置于环状主体中且与冷却剂通道流体耦接的入口与出口；和与环状主体耦接的电力连接部，该电力连接部具有终端而将环状主体耦接至偏压电源。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 中的 冷却 工具 配接器 | ||
【主权项】：
1.一种冷却式处理工具配接器，包括：/n环状主体，所述环状主体环绕中央开口；/n冷却剂通道，所述冷却剂通道设置于所述环状主体中；/n一或多个特征，所述一或多个特征从所述环状主体径向向内延伸到所述中央开口中以帮助支撑所述中央开口内的处理工具；/n入口和出口，所述入口和所述出口设置于所述环状主体中且与所述冷却剂通道流体耦接；及/n电力连接部，所述电力连接部与所述环状主体耦接，所述电力连接部具有终端而将所述环状主体耦接至偏压电源。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
