[发明专利]压印设备和制造物品的方法有效
申请号: | 201580030048.X | 申请日: | 2015-05-15 |
公开(公告)号: | CN106415787B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 佐藤浩司 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 欧阳帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供执行压印处理的压印设备,所述压印处理通过使用模具使衬底上的压印材料成型而在衬底上形成图案,所述设备包括配置为测量模具和衬底的相对位置的测量单元、配置为发射用于固化压印材料的光的光源单元、配置为在衬底上扫描来自光源单元的光的扫描单元以及配置为控制压印处理的控制单元,其中控制单元通过在基于测量单元的测量结果部分地使模具和衬底彼此对齐的同时使得扫描单元扫描光来执行压印处理。 | ||
搜索关键词: | 压印 设备 制造 物品 方法 | ||
【主权项】:
1.一种执行压印处理的压印设备,所述压印处理通过使用模具使衬底上的压印材料成型而在所述衬底上形成图案,所述压印设备包括:测量单元,所述测量单元配置为测量所述模具和所述衬底的相对位置;光源单元,所述光源单元配置为发射用于固化所述压印材料的光;扫描单元,所述扫描单元配置为在所述衬底上扫描来自所述光源单元的光;以及控制单元,所述控制单元配置为控制所述压印处理;其中所述控制单元通过在基于所述测量单元的测量结果部分地使所述模具和所述衬底彼此对齐的同时使得所述扫描单元扫描光来执行所述压印处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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