[发明专利]其中颗粒路径的末端暴露的包含颗粒路径的物品的形成方法

摘要

本发明涉及一种形成包含颗粒路径的物品的方法，其中所述颗粒路径的末端暴露。所述方法包括通过施加电场和/或磁场将颗粒排列在水溶性或非水溶性基体与含有粘性材料和颗粒的基体之间的界面处。在固定粘性材料之后，通过使水溶性或非水溶性基体溶解而暴露末端。本发明还涉及能够通过所述方法获得的物品，以及所述方法在各种应用中的用途。

主权项

一种将颗粒排列在水溶性或非水溶性基体与含有粘性材料和颗粒的基体之间的界面处的方法，所述方法包括以下步骤：‑将所述水溶性或非水溶性基体和/或所述含有粘性材料和颗粒的基体与包含至少一个侧面的支持体接触，所述支持体的所述至少一个侧面面向所述水溶性或非水溶性基体和/或所述含有粘性材料和颗粒的基体，‑使所述水溶性或非水溶性基体与所述含有粘性材料和颗粒的基体接触，从而提供包含处于所述水溶性或非水溶性基体与所述含有粘性材料和颗粒的基体之间的至少一个界面的结构体，‑使所述结构体中的颗粒经受电场和/或磁场，从而使所述颗粒形成为至少一个颗粒路径，所述至少一个颗粒路径包含处在所述水溶性或非水溶性基体与所述含有粘性材料和颗粒的基体之间的所述至少一个界面处的末端，并且‑固定所述粘性材料以便固定所述至少一个颗粒路径，其特征在于，所述末端在所述水溶性或非水溶性基体通过溶解去除后暴露。