[发明专利]半导体装置

摘要

半导体装置具有：串联连接的第1电路(1)及第2电路(2)；第1端子(T1)，其对第1电路(1)的第1电源线(DL1)提供第1电位；第2端子(T2)，其对第2电路(2)的第2电源线(DL2)提供第2电位；第3端子(T3)，其与第1电路(1)的信号传输线连接；以及保护电路，其与第3端子(T3)连接，在第3端子(T3)的电位相比于第(1)阈值升高的情况下，从第3端子(T3)向第4端子(T4)释放电流。第1电源线(DL1)和第2电源线(DL2)相分离，而且第4端子(T4)不与第1电源线(DL1)直接连接而与引线电连接。

主权项

1.一种具有多条引线的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置具有：串联连接的第1电路及第2电路；第1端子，其对所述第1电路的第1电源线提供第1电位；第2端子，其对所述第2电路的第2电源线提供第2电位；第3端子，其与所述第1电路的信号传输线连接；以及第1保护电路，其与所述第3端子连接，在所述第3端子的电位相比于第1阈值升高的情况下，从所述第3端子向第4端子释放电流，所述第1电源线和所述第2电源线相分离，而且所述第4端子不与所述第1电源线直接连接，而与所述引线电连接。