[发明专利]凝胶化水性聚合物组合物,由其制备的超级电容器电极用经热解碳基组合物,及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201580030757.8 申请日: 2015-06-10
公开(公告)号: CN106573777B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 胡戈·多里;达维德·艾梅-佩罗;布律诺·迪富尔;菲利普·松塔格 申请(专利权)人: 哈特奇桑公司
主分类号: C01B32/05 分类号: C01B32/05;C01B32/342;C08G8/22;H01G11/24;H01G11/32;H01G11/44
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;苏虹
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及用于通过干燥然后热解形成单块多孔碳的凝胶化的水性聚合物组合物,涉及通过所述凝胶化的组合物的干燥随后热解制备的经热解的碳化组合物,涉及包含所述经热解的组合物的用于超级电容器的多孔碳电极,以及涉及用于制备所述分别凝胶化的和热解的组合物的方法。由多羟基苯和六亚甲基四胺的缩聚制备的根据本发明的凝胶化的组合物使得其中所含的六亚甲基四胺的质量分数为7%至15%(含端点)。所述凝胶化的组合物是通过a)多羟基苯和六亚甲基四胺在水性溶剂中的缩聚,随后b)通过加热所述缩聚物的凝胶化而制备。
搜索关键词: 凝胶 水性 聚合物 组合 制备 超级 电容器 电极 用经热解碳基 及其 方法
【主权项】:
1.一种能够通过干燥然后热解形成单块多孔碳的凝胶化的水性聚合物组合物,所述单块多孔碳为微孔的并且具有大于550m2/g的比表面积,具有等于或大于80%的表面微孔率,所述表面微孔率由所述比表面积的孔直径小于2nm的微孔分数限定,和小于0.50cm3/g的孔体积,具有大于70%的体积微孔率,所述体积微孔率由所述孔体积的孔直径小于2nm的微孔分数限定,所述孔体积和所述比表面积通过氮吸附测压法在77K下测量,所述组合物包含多羟基苯R和六亚甲基四胺H在水性溶剂W中的缩聚反应的产物,所述六亚甲基四胺H按照H/(R+H+W)重量分数用于所述反应,其中所述H/(R+H+W)重量分数为包括端点的7%至15%。
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