[发明专利]包含神经降压肽受体配体的缀合物及其用途

摘要

本发明涉及包含通式(1)[TM1]‑[AD1]‑[LM]‑[AD2]‑[TM2](1)的结构的缀合物，或其药学上可接受的盐、溶剂化物或水合物，其中TM1是第一靶向部分，其中第一靶向部分能够结合第一靶标，AD1是第一衔接子部分或不存在，LM是接头部分或不存在，AD2是第二衔接子部分或不存在，以及TM2是第二靶向部分，其中所述第二靶向部分能够结合第二靶标；其中所述第一靶向部分和/或所述第二靶向部分是式(2)的化合物：其中R1选自氢、甲基和环丙基甲基；AA‑COOH是选自以下的氨基酸：2‑氨基‑2金刚烷羧酸、环己基甘氨酸和9‑氨基‑双环[3.3.1]壬烷‑9羧酸；R2选自(C1‑C6)烷基、(C3‑C8)环烷基、(C3‑C8)环烷基甲基、卤素、硝基和三氟甲基；ALK'是(C2‑C5)亚烷基；R3、R4和R5各自独立地选自氢和(C1‑C4)烷基，条件是R3、R4和R5之一具有下式(3)其中ALK'是(C2‑C5)亚烷基；R6选自氢和(C1‑C4)烷基；以及R7是键。

主权项

一种包含通式(1)的结构的缀合物，或其药理学上可接受的盐、溶剂化物或水合物[TM1]–[AD1]‑[LM]–[AD2]‑[TM2]  (1),其中TM1是第一靶向部分，其中所述第一靶向部分能够结合第一靶标，AD1是第一衔接子部分或不存在，LM是接头部分，其中所述接头部分LM具有以下通式：‑[X]a–[Y]–[Z]b‑   (VIII)其中[X]a是由“a”个构件块X形成的构件块部分，或不存在[Y]为分枝部分或不存在，[Z]b是由“b”个构件块Z形成的构件块部分，或不存在并且其中“a”和“b”各自独立地为来自0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19和20的任何整数，条件是a+b为20、19、18、17、16、15、14、13、12、11、10、9、8、7、6、5、4、3、2、1或0，优选“a”和“b”各自独立地为来自0、1、2、3、4、5、6、7、8、9和10的任何整数，更优选为来自0、1、2、3、4和5的任何整数,AD2是第二衔接子部分或不存在，以及TM2是第二靶向部分，其中所述第二靶向部分能够结合第二靶标；其中所述第一靶向部分和/或所述第二靶向部分是式(2)的化合物：其中R1选自氢、甲基和环丙基甲基；AA‑COOH是选自以下的氨基酸：2‑氨基‑2‑金刚烷羧酸、环己基甘氨酸和9‑氨基‑双环[3.3.1]壬烷‑9‑羧酸；R2选自(C1‑C6)烷基、(C3‑C8)环烷基、(C3C8)环烷基甲基、卤素、硝基和三氟甲基；ALK是(C2‑C5)亚烷基；R3、R4和R5各自独立地选自氢和(C1‑C4)烷基，条件是R3、R4和R5之一具有下式(3)其中ALK'是(C2‑C5)亚烷基；R6选自氢和(C1‑C4)烷基；以及R7是键。