[发明专利]暂时接着用层叠体、暂时接着用层叠体的制造方法及带有元件晶片的层叠体在审
| 申请号： | 201580030853.2 | 申请日： | 2015-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN106459680A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 加持义贵;小山一郎;岩井悠;沢野充;中村敦 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J201/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供可容易地解除元件晶片与支撑体的暂时接着的暂时接着用层叠体、暂时接着用层叠体的制造方法及带有元件晶片的层叠体。本发明的暂时接着用层叠体是用以将元件晶片的元件面与支撑体能够剥离地暂时接着的暂时接着用层叠体，其包含热塑性树脂膜、含有脱模剂的层，所述脱模剂选自具有硅氧烷键的化合物及具有硅原子与氟原子的化合物；且在热塑性树脂膜的元件侧的表面，且是元件面对应的区域至少包含含有脱模剂的层。在将元件晶片与支撑体暂时接着后，自元件晶片的元件面剥离支撑体时，支撑体与至少包含热塑性树脂膜的层叠体自元件剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 暂时 接着 层叠 制造 方法 带有 元件 晶片 | ||
【主权项】：
一种暂时接着用层叠体，其用以将元件晶片的元件面与支撑体能够剥离地暂时接着，所述暂时接着用层叠体包含热塑性树脂膜、含有脱模剂的层，所述脱模剂选自具有硅氧烷键的化合物及具有硅原子与氟原子的化合物；在所述热塑性树脂膜的元件侧的表面，且是所述元件面对应的区域至少包含所述含有脱模剂的层；所述暂时接着用层叠体在将所述元件晶片与所述支撑体暂时接着后，自所述元件晶片的元件面剥离所述支撑体时，所述支撑体与至少包含所述热塑性树脂膜的层叠体自所述元件剥离。
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