[发明专利]导热性片材有效
| 申请号： | 201580030949.9 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106415828B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 石原靖久;远藤晃洋;丸山贵宏 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C08K7/18;C08L83/04;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;鲁炜 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材，该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于该硅酮成分100质量份，该导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，该导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，该导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 | ||
【主权项】：
1.导热性片材，其是由经导热性树脂组合物填塞的玻璃布、和在该玻璃布的两面或单面上层叠的导热性硅酮组合物固化而成的层构成的导热性片材，所述导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于所述硅酮成分100质量份，所述导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，所述导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，所述导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580030949.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：冷却器一体型半导体模块
- 下一篇：用于改良互连性能的保护通孔盖
