[发明专利]谐振电路用复合电子部件以及谐振电路装置有效
| 申请号： | 201580031052.8 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106464224B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 岩本敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/01 | 分类号： | H03H7/01;H01L25/00;H03H9/17;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 谐振电路用复合电子部件(10)具备：层叠构件，层叠有压电谐振元件(PR1)以及可变电容器(120)，并形成有迂回导体。在层叠构件的安装面设置有外部连接用端子(1842)。外部连接用端子(1842)和可变电容器(120)的端子导体(121)通过曲折形状的导体图案来连接。曲折形状的导体图案由过孔导体(1743)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)、迂回导体(1841)、过孔导体(1741)构成。过孔导体(1743)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)形成于层叠构件中的压电谐振元件(PR1)和可变电容器(120)不抵接的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振 电路 复合 电子 部件 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种谐振电路用复合电子部件，是设置有构成谐振电路的第1电路元件以及第2电路元件、和与外部连接的外部连接用端子的复合电子部件，其中，上述谐振电路用复合电子部件具备：多个迂回导体，将上述第1电路元件的外部端子以及上述第2电路元件的外部端子分别连接至上述外部连接用端子，上述多个迂回导体中的至少一个具备电感器用导体部，该电感器用导体部在不与安装面平行的方向上延伸且该电感器用导体部在上述谐振电路用复合电子部件的厚度方向上的形成位置与上述第2电路元件至少局部重叠，上述电感器用导体部由多次通过上述第2电路元件的厚度方向的形状构成。
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