[发明专利]模块化成像检测器ASIC有效
| 申请号： | 201580031219.0 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN106659451B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | M·A·查波;R·戈申 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | A61B6/03 | 分类号： | A61B6/03 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种成像系统检测器阵列(112)包括检测器平铺件(116)。所述检测器平铺件包括光传感器阵列(202)，所述光传感器阵列包括多个光敏像素(204)。所述检测器平铺件还包括与所述光传感器阵列光学地耦合的闪烁体阵列(212)。所述检测器平铺件还包括与所述光传感器阵列电联接的位于基底(214)上的电子器件层或ASIC。所述电子器件层包括多个单独的且可分割的处理区域(302)。每个处理区域包括与所述多个光敏像素的子集相对应的预定数目的通道。所述处理区域彼此电通信。每个处理区域包括其自己的参考电路(802)和偏置电路(804)。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 成像 检测器 asic | ||
【主权项】：
一种成像系统检测器阵列(112)，包括：检测器平铺件(116)，所述检测器平铺件包括：光传感器阵列(202)，所述光传感器阵列包括多个光敏像素(204)；闪烁体阵列(212)，所述闪烁体阵列与所述光传感器阵列光学地耦合；以及电子器件层(214)，所述电子器件层与所述光传感器阵列电学地联接，所述电子器件层包括：多个单独的处理区域(302)，每个处理区域包括与所述多个光敏像素的子集相对应的预定数目的通道，其中所述处理区域彼此电通信，并且每个处理区域包括其自己的参考电路(802)和偏置电路(804)。
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