[发明专利]电路基板以及电路基板的减噪方法在审
| 申请号： | 201580031404.X | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106465551A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 川田章弘 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 李铭,崔利梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电路基板，即使在要减小的电磁噪声的频率设置成更接近低频侧的情况下，该电路基板也可以防止分配给由螺旋形开路短截线形成的电磁带隙结构的区域的尺寸增大，并且可以更有效地利用安装空间；还提供了该电路基板的减噪方法。本申请的发明的电路基板设置有芯基板；加强介电层，其设置在所述芯基板的一个表面上；第一电磁带隙结构，其设置在所述加强介电层的任一个表面上，并且抑制所述芯基板中传播的预定第一频率的电磁噪声；以及辅助图案，其围绕形成所述第一电磁带隙结构的图案的外周并与该图案相距预定距离而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板，包括：芯基板；加强介电层，其设置在所述芯基板的一个表面上；第一电磁带隙结构，其设置在所述加强介电层的一个表面侧上，并且构造为减小通过所述芯基板传播的预定的第一频率的电磁噪声；以及辅助图案，其形成在与形成所述第一电磁带隙结构的导电图案的外周相距预定距离之处。
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