[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201580031422.8 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN106463264B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 山口伸幸 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/028 | 分类号： | H01G9/028;H01G9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种固体电解电容器，其具备阳极体、形成在阳极体上的电介质层和覆盖电介质层的至少一部分且包含导电性高分子的固体电解质层，固体电解质层包含第1含硅成分和第2含硅成分，第1含硅成分为选自第1硅烷偶联剂及第1硅烷偶联剂的残基中的至少一种，第2含硅成分为选自第2硅烷偶联剂及第2硅烷偶联剂的残基中的至少一种，第1硅烷偶联剂具有包含第1官能团的与硅原子键合的第1取代基和水解缩合性基团，第2硅烷偶联剂具有包含第2官能团的与硅原子键合的第2取代基和水解缩合性基团，第1取代基与第2取代基不同。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体电解电容器，其具备：阳极体、形成在所述阳极体上的电介质层、和覆盖所述电介质层的至少一部分且包含导电性高分子的固体电解质层，所述固体电解质层包含第1含硅成分和第2含硅成分，所述第1含硅成分为选自第1硅烷偶联剂及所述第1硅烷偶联剂的残基中的至少一种，所述第2含硅成分为选自第2硅烷偶联剂及所述第2硅烷偶联剂的残基中的至少一种，所述第1硅烷偶联剂具有包含第1官能团的与硅原子键合的第1取代基和水解缩合性基团，所述第2硅烷偶联剂具有包含第2官能团的与硅原子键合的第2取代基和水解缩合性基团，所述第1官能团为选自环氧基、亚乙基硫醚基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及乙烯基中的至少一种，所述第2官能团为选自氨基及巯基中的至少一种，所述第1取代基与所述第2取代基不同。
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