[发明专利]传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201580031470.7 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106461439B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 渡边翼;河野务;星加浩昭;余语孝之;三木崇裕 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;H01L23/12;H01L23/28;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，降低由于用于对模制树脂进行截流的金属模具向电路基板的加压而产生的电路基板的歪斜。电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，通过在电路基板上的金属模具按压部的投影区域设置具有比电路基板小的弹性率的材料而降低电路基板的歪斜。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 安装 构造 使用 结构 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种传感器，其包括:印刷基板；第一构件，其结合至印刷基板并且与印刷基板正交，其中第一构件由第一树脂形成；一个或多个第二构件，其在印刷基板上与第一构件相邻地形成，其中一个或多个第二构件由第二树脂形成；以及上盖，其平行于印刷基板并且附接至第一构件；下盖，其平行于印刷基板并且附接至第一构件；电路室，其由第一构件、上盖和下盖形成；以及安装于印刷基板上的半导体零件，其中至少一个半导体零件位于电路室内；其中该第二树脂具有比上述印刷基板的弹性率小的弹性率，上述上盖和上述下盖通过上述第一构件分别支撑于印刷基板的两侧。
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