[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块有效
| 申请号： | 201580031717.5 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN106463470B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 森田幸雄 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的切口部(12)的绝缘基体(11)；和被设置于切口部(12)的内面且经由焊料(6)而与外部电路基板(5a)连接的内面电极(13)，内面电极(13)在表面侧具有镍以及金，并且外缘部(13a)的表面相比于金更多具有镍，内侧的区域的表面相比于镍更多具有金。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，具有：绝缘基体，具有在主面以及侧面开口的切口部；和内面电极，被设置于所述切口部的内面并且经由焊料而与外部电路基板连接，该内面电极在表面侧具有镍以及金，并且所述内面电极中的所述绝缘基体的侧面侧的外缘部的表面相比于金更多具有镍，内侧的区域的表面相比于镍更多具有金。
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