[发明专利]接合体的制造方法

摘要

一种制造具有通过金属粒子浆将基板与电子部件接合的构造的接合体的接合体的制造方法，包括：组合体形成工序，形成将电子部件通过所述金属粒子浆载置在基板上的组合体；组合体配置工序，在互相相对配置的两片加热板之间配置组合体；以及接合工序，通过使两片加热板中的至少一片朝另一片移动，从而对组合体加压并加热后将基板与电子部件接合，其中，以通过两片加热板开始对组合体加压时的组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件实施接合工序。根据本发明的接合体的制造方法，由于是以加压开始时的组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件来实施接合工序的，因此在接合工序中，在对组合体进行加压前金属粒子浆就不易引发烧结反应，其结果就是，能够以比以往更高的接合力将基板与电子部件接合。

主权项

1.一种接合体的制造方法，用于制造具有通过金属粒子浆将基板与电子部件接合的构造的接合体，其特征在于，包括：组合体形成工序，形成将所述电子部件通过所述金属粒子浆载置在所述基板上的组合体；组合体配置工序，在互相相对配置的两片加热板之间配置所述组合体；以及接合工序，通过使所述两片加热板中的至少一片朝另一片移动，从而对所述组合体加压并加热后将所述基板与所述电子部件接合，其中，将所述组合体配置在所述两片加热板之间的空间中不与所述两片加热板中的任意一片相接触的位置上，以通过所述两片加热板开始对所述组合体加压时的所述组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件实施所述接合工序，在所述组合体配置工序中，在将两片遮热板配置在所述两片加热板之间的空间中不与任意一片相接触的位置上的状态下，将所述组合体配置在所述两片遮热板之间的空间中不与所述两片遮热板中的任意一片相接触的位置上，在所述接合工序中，使所述两片遮热板从所述两片加热板之间的空间中撤出后，使所述两片加热板中的至少一片朝另一片移动。