[发明专利]配线基板的制造方法和配线基板有效
| 申请号： | 201580031884.X | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106463471B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 成泽良明 | 申请（专利权）人： | 株式会社伊斯丹 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种能够容易地形成所期望形状的树脂开口部的技术。作为解决方案，准备基体(18)，该基体(18)具有第1表面区域(12)和该第1表面区域(12)的周围的第2表面区域(14)，并形成有配线(16)。接下来，形成覆盖第1表面区域(12)的抗蚀剂(20)。接下来，以内包抗蚀剂(20)的方式用树脂体(22)覆盖第1表面区域(12)和第2表面区域(14)，使抗蚀剂(20)从树脂体(22)露出。接下来，除去所露出的抗蚀剂(20)，在树脂体(22)形成使第1表面区域(12)处的基体(18)露出的树脂开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：(a)准备基体的工序，该基体具有第1表面区域和该第1表面区域的周围的第2表面区域，并形成有配线；(b)形成覆盖所述第1表面区域的抗蚀剂的工序；(c)以内包所述抗蚀剂的方式用树脂体覆盖所述第1和第2表面区域的工序；(d)使所述抗蚀剂从所述树脂体露出的工序；和(e)除去所露出的所述抗蚀剂，从而在所述树脂体形成使所述第1表面区域处的所述基体露出的树脂开口部的工序。
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