[发明专利]使用多阶推顶器从胶带剥离半导体芯片的系统及方法

摘要

公开一种使用多阶推顶器从胶带剥离半导体芯片的系统及方法。该多阶推顶器中的壳体容纳了多组胶带移除触点。将拾取与置放单元缓慢地移动以与该芯片接触。利用真空源来生成真空以吸附该胶带。诸如内触点、中间触点及外触点的多个触点组在各种阶段通过利用其相应的致动机构独立地或共同地在该胶带下面移动。控制器可以独立地控制每个触点的移动，以有效地从该芯片移除或松脱该胶带。拾取与置放单元可以因此容易地拾取该芯片而不对芯片造成任何损坏。

主权项

1.一种用于从胶带剥离半导体芯片的系统，该系统包括：一个壳体，其具有顶部表面，其中该顶部表面定位在该胶带的下面，该芯片附接在该胶带上；一个胶带移除触点的内组，其位于该壳体的顶部表面的中心处；一个胶带移除触点的中间组，其环绕胶带移除触点的内组；一个胶带移除触点的外组，其环绕胶带移除触点的中间组，多个真空通道，其环绕胶带移除触点的内组、中间组及外组；一个真空源，其耦合至所述多个真空通道以用于产生真空来固持该胶带；以及一个控制器，其用于控制该真空源和胶带移除触点的内组、中间组及外组，其中胶带移除触点的内组、中间组及外组中的每一组能够独立地移动或与其他组一起移动；其中该控制器触发胶带移除触点的内组、中间组及外组的单独或共同移动；其中在启用该真空源之后，由于胶带移除触点的内组、中间组及外组的移动而将该芯片从该胶带移除；其中致动机构和该控制器独立地控制每一组胶带移除触点的移动,其中胶带移除触点的内组、中间组及外组中的每一组耦合至基于从该控制器接收的触发信号来促进胶带移除触点的移动的相应的致动机构；以及其中所述胶带移除触点是插脚或针。